有机硅灌封胶/封装胶
详细描述
电子灌封硅胶用途：
用作电子元器件的灌封、 LED、LCD电子显示屏、线路板的灌封 、用作电子元器件的灌封、粘接、涂敷材料.
电子灌封硅胶特点:
电子灌封硅胶双组份加成硫化硅橡胶,分为透明和阻燃型;可室温或中温硫化,胶料粘度低、易混合、便于灌注;适用于大批量灌封,电气性能**.收缩率小、无腐蚀;硫化胶可在-60℃～+250～℃下长期使用,具有防潮、耐水、耐辐射、 耐气候老化等特点.
电子灌封硅胶使用方法:
1.将A、B组份按配比混合均匀,经真空脱泡后即可用.
2.需加温硫化的,硫化时间根据硫化温度确定,温度高所需时间短,制品厚度大所需时间长.
3.阻燃型长期放置的胶料可能会产生沉淀,使用前应分别搅拌均,再将A、B组份按配比.
